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电子机箱热设计的三重保护，来保证设备的可靠性
类型：机箱机柜 加入时间：2016-2-14
产品图片：H_imgg
要保证电子设备在其寿命周期内正常工作，首先必须在设计理念上要有较超前的创新，设计出可靠性高的机箱机柜产品是其基本的要素。
电子机箱结构作为其电性能的承载体，其设计的好坏直接影响到电子设备的工作性能。因此，我们从电子设备结构设计从电路设计、结构总体设计和“三防”设计等外，还必须进行防热、抗振以及电磁干扰方面的设计。
1、电子设备的热设计：电子设备和元器件日趋小型化，而其功能与复杂性日益增长，这使得电子设备的体积功率密度越来越大，热流密度急剧上升。结果导致电子设备的温度迅速提高，电子设备的故障也越来越多。所以电子设备的热设计需要加以特别研究。电子设备的热设计，是指对电子元件、组件以及整机的温升控制。尤其是对高密度组装的设备，更需注意其热耗的排除。温升控制的方法包括：自然冷却、强迫风冷、强迫液冷、热管等各种形式。
2、电子设备的电磁兼容设计：电子设备的广泛应用和发展使其精度和灵敏度不断提高，对免受电磁干扰影响的要求也就越来越高，同时这些设备在使用时也会对外部产生电磁辐射干扰。因此，必须解决电子设备在电磁环境中的适应能力。
3、电子设备的抗振设计：在振动环境下，由于振动的疲劳效应及共振现象，电子设备可能出现性能下降、零部件失效、疲劳损伤甚至破坏的问题。这就对电子设备的可靠性提出了要求，因此必须提高的抗振动与冲击的能力。
此文章由www.tianyangjx.cn编辑
电子机箱结构作为其电性能的承载体，其设计的好坏直接影响到电子设备的工作性能。因此，我们从电子设备结构设计从电路设计、结构总体设计和“三防”设计等外，还必须进行防热、抗振以及电磁干扰方面的设计。
1、电子设备的热设计：电子设备和元器件日趋小型化，而其功能与复杂性日益增长，这使得电子设备的体积功率密度越来越大，热流密度急剧上升。结果导致电子设备的温度迅速提高，电子设备的故障也越来越多。所以电子设备的热设计需要加以特别研究。电子设备的热设计，是指对电子元件、组件以及整机的温升控制。尤其是对高密度组装的设备，更需注意其热耗的排除。温升控制的方法包括：自然冷却、强迫风冷、强迫液冷、热管等各种形式。
2、电子设备的电磁兼容设计：电子设备的广泛应用和发展使其精度和灵敏度不断提高，对免受电磁干扰影响的要求也就越来越高，同时这些设备在使用时也会对外部产生电磁辐射干扰。因此，必须解决电子设备在电磁环境中的适应能力。
3、电子设备的抗振设计：在振动环境下，由于振动的疲劳效应及共振现象，电子设备可能出现性能下降、零部件失效、疲劳损伤甚至破坏的问题。这就对电子设备的可靠性提出了要求，因此必须提高的抗振动与冲击的能力。
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